ECODESIGN EEG PILOT

Sämtliches Blei durch andere Stoffe ersetzen

RoHS-Richtlinie <- Umsetzung, "WIE" <-

Checkliste zur ECODESIGN Analyse

Produkt

Sind die zugekauften elektronischen Bauteile bleifrei?
  
  
Sind bleifreie Bauteilalternativen lieferbar? Sind die elektronischen Bauteile RoHS-konform und entsprechend zertifiziert? Sind die Prozesseignung und die Temperaturbeständigkeit der Bauteile bekannt?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Bleifreie elektronische Bauteile zukaufen
Idee zur
Realisierung


Werden im Lötprozess bleifreie Lötmittel eingesetzt?
  
  
Sind bleifreie Lötmittel lieferbar? Sind die elektronischen Bauteile RoHS-konform und entsprechend zertifiziert? Sind die Prozesseignung und die Temperaturbeständigkeit der Bauteile bekannt?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Bleifreie Lötmittel beschaffen
Idee zur
Realisierung


Ist die Logistikkette ausreichend auf die Veränderungen vorbereitet?
  
  
Wurden bereits Maßnahmen zur geänderten Logistik getroffen? Welche Abteilungen sind betroffen? Welche Zulieferfirmen? Können die Maßnahmen in Abstimmung mit Lieferanten und Kunden durchgeführt werden?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Logistik auf geänderte Bestellungen und Kundenanforderungen anpassen
Idee zur
Realisierung


Werden alternative Verbindungstechniken zum Löten eingesetzt?
  
  
Gibt es alternative Verbindungstechnologien zu den bleihältigen Lötverbindungen? Welche Verbindungen kommen in Frage? Wie oft müssen sie gelöst werden? In welchem Verhältnis stehen Einfachheit und dauerhaft mögliche Lösbarkeit?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Alternative Verbindungstechnologie wählen
Idee zur
Realisierung


Sind die Platinenoberflächen bleifrei ausgeführt?
  
  
Sind die Platinenoberflächen RoHS-konform und entsprechend zertifiziert? Sind bleifreie Alternativen lieferbar? Sind die alternativen Platinenoberflächen mit dem eingesetzten Lötmittel kompatibel?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Bleifreie Platinenoberfläche auswählen
Idee zur
Realisierung


Ist Ihre Lötanlage für eine "bleifreie" Produktion geeignet?
  
  
Kann Ihre Lötanlage auf "bleifrei" umgestellt werden? Um welche Löttechnologie handelt es sich (Reflow-, Wellenlöten...)? Können die Prozessparameter variiert werden? Können die Lötzeiten (Transportgeschwindigkeiten) der einzelnen Schritte optimiert werden?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Überprüfung der bestehenden Lötanlage auf die Eignung für bleifreie Produktion
Idee zur
Realisierung


Ist das Lötprofil Ihrer Anlage für bleifreies Löten dimensioniert?
  
  
Kann die Lötprofileinstellung intern durchgeführt werden? Sind ausreichende Kenntnisse der Anlagen vorhanden? Sind die Bauteile und Produktionshilfsmittel wie Flussmittel und Lotmaske prozessfähig?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Neues Lötprofil für die Anlage einstellen
Idee zur
Realisierung


Ist ein Redesign der Baugruppen erforderliches?
  
  
Ist ein Redesign der Baugruppen aufgrund der Veränderungen in der Löttechnologie erforderlich? Welche Baugruppen sind betroffen? Ist ein ausreichender Bestückungsabstand der Bauteile gegeben?
Relevanz (R) Erfüllung (E) Priorität (P)
sehr wichtig ( 10 )
weniger wichtig ( 5 )
nicht relevant ( 0 )
ja ( 1 )
eher ja ( 2 )
eher nein ( 3 )
nein ( 4 )

P = R * E
Maßnahme Redesign von Baugruppen
Idee zur
Realisierung



Vorgehensweise zur Bewertung:
  1. Relevanz:
    Legen Sie die Relevanz der jeweiligen Bewertungsfrage im Hinblick auf Ihr Produkt fest (sehr wichtig/ weniger wichtig/ nicht relevant für mein Produkt).
  2. Erfüllung:
    Beantworten Sie die Erfüllung der jeweiligen Bewertungsfrage mit Hilfe der vier vorgegebenen Antwortmöglichleiten (ja / eher ja /eher nein / nein). Die zusätzlichen Fragen dienen zum besseren Verständnis der Analysefrage und müssen nicht beantwortet werden.
  3. Priorität:
    Identifizieren Sie jene Maßnahmen mit hoher Priorität (P) und bearbeiten Sie nur diesen weiter.
  4. Idee zur Realisierung:
    Finden Sie Ideen zur Realisierung dieser ECODESIGN Maßnahmen. Die Lerninformation mit aufgezeigten Beispielen kann hierbei hilfreich sein.
  5. Speichern:
    Speichern Sie die Checkliste zur Dokumentation der ECODESIGN Bewertung.

 

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Bleifreie elektronische Bauteile zukaufen

Die Einführung von neuen bleifreien Bauteilen (Widerstände, Kondensatoren, Integrierte Schaltkreise - ICs, etc.) und Prozesshilfsmitteln verursacht meistens Änderungen der Bestellbezeichnungen. Diese sind in der Regel herstellerspezifisch und müssen entsprechend recherchiert und dokumentiert werden. Damit ist auch eine Ergänzung der Bauteildatenbanken im Unternehmen verbunden. Bei der Wahl der Alternativen ist darauf zu achten, dass Parameter wie die Prozesseignung und die Temperaturbeständigkeit bekannt und gesichert sind.


Bleifreie Lötmittel beschaffen

Ausschlaggebend bei der Wahl des Lötmittels ist dessen Schmelztemperatur, Konturenstabilität und Lötstellenbenetzungsfähigkeit. Beispiele für bleifreie Legierungen, die derzeit am Markt erhältlich sind: SnAgCu, SnAg, SnZnBi, SnCu, SnCuN u.a.. Bei der Verwendung bleifreier Lote ist zu beachten, dass viele dieser Lote patentiert sind. Im Zuge der Umstellung auf bleifreie Prozesse ist es empfehlenswert, von alkoholbasierenden Flussmitteln auf VOC-freie wasserbasierende Flussmittel umzusteigen.


Logistik auf geänderte Bestellungen und Kundenanforderungen anpassen

Es ist zu erwarten, dass sich die Logistik vom Halbfabrikat bis zum Endkunden mit Wirkung der RoHS-Richtlinie ändern wird. Disponenten und Einkäufer sind gefordert, kleine Losgrößen an z. B. bleifreien Bauteilen zu produzieren und zu lagern, damit Kundenbestellungen termingerecht nachgekommen werden kann. Bleihaltige und bleifreie Bauteile müssen jederzeit identifiziert werden können. Das kann firmenintern über besondere Materialnummern und auf der Verkaufsverpackung mit einem Logo z. B. Pb-frei-Logo bzw. RoHS-Logo geschehen. Darüber hinaus müssen Konformitätserklärungen von den Lieferanten für Materialien und Bauteile eingeholt werden, um die rechtliche Absicherung der RoHS-gerecht produzierten Geräte zu gewährleisten.


Alternative Verbindungstechnologie wählen

Die Lötverbindungen könnten durch alternative Verbindungstechnologien wie z. B. Steckverbindungen ersetzt werden. Die Steckverbindungen für die Löttechnik müssen ebenfalls bleifrei ausgeführt werden. Die leicht lösbaren Verbindungen ersetzen den Lötaufwand und die Suche nach einer Substituierung des bleihältigen Lötmittels entfällt. Zudem ist eine zerstörungsfreie Lösbarkeit Voraussetzung für die Bauteilwiederverwendung oder Bauteilweiterverwendung. Werden bei der Demontage des Produktes Bauteile beschädigt, bleibt nur noch die materielle Verwertung, die eine geringere Wertschöpfung aufweist als die unmittelbare Wiederverwendung.


Bleifreie Platinenoberfläche auswählen

Ein wichtiges Wahlkriterium ist die Benetzungsfähigkeit der Lötstellen einer Oberfläche in Verbindung mit einer bleifreien Lötlegierung. Beispiele für bleifreie Leiterplattenoberflächen:

Aus Gründen des Recyclings wird unabhängig von der rechtlichen Situation der Einsatz von halogenfreiem Material bevorzugt. Deshalb sollten Leiterplatten gewählt werden, welche statt Bromverbindungen, Stickstoff- und Phosphorverbindungen oder wasserbildende Hydrate enthalten.


Überprüfung der bestehenden Lötanlage auf die Eignung für bleifreie Produktion

Bei den bleifreien Lötprozessen ist vor allem mit einer erhöhten Löttemperatur zu rechnen. Daneben müssen auch andere Eigenschaften geprüft werden, wie zum Beispiel die Stickstofffähigkeit, die Notwendigkeit eines Filtersystems wegen der erhöhten Harzanteile des Flussmittels, die Fähigkeit zur Verarbeitung von wasserbasierenden Flussmitteln, die Konvektionskomponente, Schutzbeschichtungen des Tiegel und des Pumpsystems gegen Sn-Aggressivität, regelbares Aktivkühlsystem, Flux-Managementsystem bei Reflow-Anlage, etc. Die Anlage wird somit auf die technische Realisierbarkeit geprüft. Ist die technische Anlagenumstellung nicht möglich, ist eine Neubeschaffung notwendig. Aus diesem Grund sollte die Umstellung rechtzeitig stattfinden.


Neues Lötprofil für die Anlage einstellen

Die Einstellung des neuen Lötprofils ist hauptsächlich mit der Anpassung der Temperatur und der Durchlaufzeiten aller Prozessphasen verbunden. Dies beansprucht gewisse Erfahrung und mehrere Versuchsreihen, um das optimale Lötprofil zu erreichen. Zu beachtende Prozessbedingungen:


Redesign von Baugruppen

Für bleifrei gelötete Baugruppen können aufgrund der geänderten Prozessbedingungen und Loteigenschaften Designänderungen notwendig sein: